随着 3.2T 光模块、量子光芯片等下代技术加速迭代，硅光集成等技术已成为光通信域不可逆的主线。日前宿州家具封边胶厂家，202宿州家具封边胶厂家6 九峰山论坛暨光谷化物半体产业博览会于光谷科技会展中心开幕，本届展会除化物半体的赛道外，光模块与光通信产业成为全场另大核心主线，产业链上下游企业集中亮相，展现了国产光通信产业的突破与国产化进程。

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上游核心：关键材料与端测试设备

光模块的能升与规模化量产，度依赖上游核心材料与端测试设备的底层支撑，本届展会集中呈现了国产厂商在这域的关键突破。

在核心材料层面，磷化铟（InP）衬底是速光芯片的核心衬底材料，主要用于制备边发射激光器芯片（如 DFB、EML）与探测器芯片（如 PIN、APD），是实现光信号发射与接收的核心载体，是 800G、1.6T 及以上速光模块不可或缺的基础材料。随着 AI 数据中心向 800G/1.6T 光模块加速升，全球磷化铟衬底需求呈指数增长，供需缺口持续扩大。

本届展会上，云南锗业展出了其6英寸磷化铟单晶片等产品。目前，其已实现大尺寸、低缺陷密度、平整度、洁净表面磷化铟单晶片的规模化生产，可保障国内光通讯头部企业在 5G 基站、数据中心、AI 力中心等信息基建项目的建设需求；同时在现有年产 15 万片产能的基础上，正进扩产至年产 45 万片的产能规划。

随着 AI 节点/集群规模的快速增长，单个光模块的故障/失将被指数放大宿州家具封边胶厂家，影响智系统/集群网络的可用、稳定，光模块测试从\"生产质量保证\"升为\"网络关键保障\"。单模块的故障/失影响在万卡以上的集群规模中被指数放大。光模块全流程开发与测试能力逼近瓶颈，端仪器成为产业演进的关键保障。

万里眼在本届展会上发布了 65GHz 带宽的 SpWave PS 系列光采样示波器，实现三大核心技术突破，进步完善了国产端光电测试仪器产品矩阵。

其，测试率实现跨越式提升，凭借业界先的 500kHz 采样率，测试率较传统案提升 ，可大幅缩短产品生产周期，助力客户提升光模块量产能力；

其二，带宽能实现代际升，65GHz 带宽可支持单通道 200G 测量，为 1.6T 光通信产业发展筑牢技术底座，同时模块化架构可支持未来向速率演进，保障客户长期投资价值；

其三，测量精度达到行业先水平，可实现低至 12μW（典型值）的低底噪，能够捕捉微弱光信号，为产品质量生产与交付提供支撑。该系列产品支持达 120GBaud 信号速率，ADC 分辨率达 16bit，可充分满足企业与科研机构的 1.6T/800G 光模块研发与测试需求，同时作为严格校准的接收机，可保障测试结果符行业标准。

这也是万里眼继 2025 年 10 月发布 90GHz 速实时示波器后，在速光电测试域的又关键突破。现场工作人员介绍，长期以来，该赛道的全球市场龙头为是德科技。此前泰克、力科等测试测量巨头也曾布局相关产品，但受限于早期光模块行业规模有限，光采样示波器细分市场体量偏小，上述企业逐步裁撤了相关业务线。近年来，随着速光模块市场迎来爆发式增长，光采样示波器的市场需求快速拉升。

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中游制造：硅光代工与中试平台

全球前十大光模块厂中，有七为国内企业，但国内长期缺乏成熟的硅光芯片量产制造线，致多数企业依赖国外代工，供应链安全风险突出。本届展会清晰展现，国内企业正加速填补这产业空白，从规模化量产线到研发中试平台，国产硅光制造能力逐渐实现突破。

苏州星钥光子科技有限公司由长光华芯、亨通光电、东辉光学等行业龙头企业于 2025 年 5 月联发起设立，是业硅光集成芯片量产工厂（Foundry）。作为本届展会参展商之，星钥光子将建设以8英寸90nm制程为基础的硅光产线和异质异构集成平台，为国内激光器、硅光芯片、电芯片等企业搭建协同创新平台与产业链，动上下游协同发展，服务光通信、光互联、光传感、光显示、光计等前沿域和市场。期项目已于2026年3月建成，计划2027年初投产，2029年达到盈亏平衡，并将在2030年项目达成时，形成60000片/年的产能。项目总投资50亿元，期投资12亿元，计划于2026年底完成通线。

除规模化量产线外，国内光子芯片研发中试能力也实现了关键落地。锡光子芯片研究院（CHIPX）由上海交通大学、锡滨湖区、蠡园经济开发区三共建，是企业化运营的新型研发机构，已建成国内条光子芯片中试线。研究院聚焦芯、光、智、域的成果转化与创业孵化，构建了 “研究院 + 孵化 + 基金” 三位体的工研院模式，致力于造全球先的光子芯片产业地。目前，研究院拥有 17000㎡研发中试面积、110 余台 CMOS 工艺设备，泡沫板橡塑板专用胶组建了 35 人以上的科研团队与 200 人以上的工艺研发团队，可提供 110nm 工艺制程及 6/8 英寸全流程流片服务，同时可开展单步工艺与定制工艺的技术开发与验证工作。

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下游终端：光模块产品与核心光芯片器件宿州家具封边胶厂家

作为产业链的核心终端环节，国产厂商在速光模块、核心光芯片域实现多点突破，多款面向下代技术的产品集中亮相，展现了国产光通信产业的终端竞争力。

在光模块整机域，华工正源拥有光通信行业先的站式垂直集成解决案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的研发与规模化量产能力，产品覆盖速光模块、铜连接模块、智能车载光、卫星通讯光模块等多个域，广泛应用于 AI 力、全球线通信等核心场景。本届展会，华工正源集中展示了多款前沿产品与解决案，包括面向 CPO/OCI-MSA 应用的量子点光频梳外置光源、面向 3.2T CPO 应用的密集波分复用外置激光源 (ELSFP)、6.4T NPO 光模块、100G 星载光模块等。

其中，面向 3.2T CPO 应用的密集波分复用外置激光源 (ELSFP) 基于全球先的硅光 (SiPh) 平台，集成量子点光频梳激光芯片，是为 3.2T CPO 架构造的能外置光源 (ELS)。该模块工作于 O 波段，支持 100GHz 及 200GHz 信道间隔，兼容 OCI-MSA 和 CW-WDM MSA 协议，可与共封装光学及密度波分系统实现缝适配；凭借先的芯片集成工艺与功耗优化技术，在实现多波长并行输出的同时，将整机功耗降至 5.5W 以下。而 100G 星载光模块为星内多通道宽带数据通信造，支持 100G 以太网传输，采用 850nm 波长，可在-40℃~85℃宽温环境下稳定工作，具备低延时、低功耗、小体积、轻量化、抗干扰能力强、发射成本低等优势。其6.4 T的NPO模块，单个port口32通道，单通道200G，总共16个port口。

此外，据工作人员透露，公司正在开发CPO产品，产品的光引擎（OE）配外置激光光源，其前面板类似交换机可直接插拔替换。相较于传统CPO，外置光源的优势是维护成本低，光源坏了直接拔掉换即可，避集成式光源损坏致整个单板报废。

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OEM/ODM/JDM 站式服务商 mentech，在本届展会上展示了通信域全场景定制化解决案，可提供面向国内外运营商的 JDM 服务、面向分销商的 ODM 服务，以及面向商的 OEM 服务。工作人员透露，2026年Q3将出3.2T的NPO光模块和800G DR8 LPO光模块。

在核心光芯片域，国产厂商也实现了关键技术突围。垂直腔面发射激光器（VCSEL）作为的核心品类，激光发射向垂直于芯片表面，与传统边发射激光器（EEL）沿芯片边缘发射的技术路径不同，具备低阈值电流、圆形光斑、光束质量好、易于二维阵列集成、调制速率、测试成本低等显著优势，是数据中心短距离光互连的核心器件。

国产速 VCSEL 芯片跑者华芯半体，累计交付在网运行芯片 7000 万颗，本届展会带来了两款核心产品：

款是850nm 1*4 112G VCSEL芯片，支持 850nm 多模激光输出，可实现 112Gbit/s PAM4 调制速率；另款是850nm 1*4 56G VCSEL芯片，支持 850nm 多模激光输出，可实现 56Gbit/s PAM4 调制速率，该产品已累计交付15kk+通道。

海思则在本届展会上展出了全系列联接/计光芯片产品，包括

相干DBR，窄线宽可调，单芯片C+L，240波可调，50kHz线宽；速EML/PD，有400/200/100/50Gbps等规格，带宽 110GHz，RIN 值低于-152dB/Hz；CW光源，有400/200/100/80mW等规格，制冷功率 400mW，非制冷功率 200mW，具备功率，可靠的优势。

整体来看，从上游核心材料、端测试设备，到中游硅光代工制造平台，再到下游光模块整机与核心光芯片，国产光模块产业链已实现全链条多点突破。而硅光集成技术的加速落地与国产化的持续化，也将为我国光通信产业在全球下代技术竞争中，筑牢长期发展的核心竞争力。

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